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Chip-Kapazität für Elektrofahrzeuge

Danfoss schließt mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon

Für den steigenden Marktbedarf an Leistungshalbleitern für Elektroautos hat Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag mit Infineon geschlossen. Die Chipsätze aus IGBTs und Dioden werden an Danfoss' Silicon Power geliefert, für Leistungsmodule für Inverter zur Antriebssteuerung in Elektrofahrzeugen.

Halbleiter

Dünnschicht-Chip-Widerstände TNPU e3

Minimaler Temperaturkoeffizienten und enge Toleranzen

Bildgebende Diagnostik

Automatisierte Analyse von Bilddaten

Wie sich bösartig veränderte Lymphknoten per Ultraschall diagnostizieren lassen

Bosch und Industrie 4.0

Der Arzt, der sich selbst heilt

Die Heilung für die Krankheit Kostendruck heißt für viele Fabrikbesitzer Industrie 4.0....

Imec

Si-FinFETs mit vergrabenen Stromschienen

Das Imec zeigt auf der virtuellen Konferenz »2020 Symposia on VLSI Technology and...

Subscription Economy

Mehrwert im Auto per Abo

Abo-Dienste sind ein Geschäftsmodell, bei dem Autohersteller und -fahrer von den durch...

Jauch Quartz

TCXO Für Navigationsgeräte

Einen temperaturkompensierten Quarzoszillator (TCXO) speziell für den Einsatz in...

Entwicklung von Automobilelektronik

Capital-Software unterstützt jetzt E/E-Systeme

Siemens hat seine Entwicklungstool Capital um Funktionen zur Entwicklung von...

Landgericht will am 14. Juli entscheiden

Teslas »Autopilot«-Werbung droht gerichtlicher Stopp

Werbung verheißt mitunter mehr, als das Produkt hält. Aber Tesla habe es übertrieben...

5G-Standardisierung

US-Firmen dürfen sich mit Huawei austauschen

Ohne Standardisierung geht es nicht, das sehen jetzt auch die USA ein.