Ticker

Manche Dinge sind gekühlt noch besser

Thermomanagement für Elektronikgehäuse der Serie ICS

Die Miniaturisierung von Elektromechanik und Elektronik führt zu immer höheren Packungsdichten. Das wirkt sich auf die Erwärmung der Elektronik aus. Passive Kühlkörper für die Gehäuseserie ICS von Phoenix Contact erlauben nun den Geräteeinsatz auch bei thermisch anspruchsvollen Anwendungen.

Remote-Systeme einbinden

PCI Express optisch

Mit dem SX6-Fireworks Host- und dem SXD-Fireworks Target-Adapter für...

Deutsche Industrie legt zu

Einkaufsmanager-Index klettert auf 22-Monatshoch

Die Geschäftsbedingungen in der deutschen Industrie haben sich im August weiter...

»Lunar Cruiser«

Das Mondmobil von Toyota

»Lunar Cruiser« heißt das bemannte Mondfahrzeug, das Toyota derzeit zusammen mit der...

NAND-Flash-Speicher-Markt

Zugewinne im zweiten Quartal

Die NAND-Flash-Hersteller profitierten von dem Dank der Corona-Pandemie anziehenden PC-...

Natrium-Ionen-Batterie

Russische Forscher entdeckten Energiespeicher-Mechanismus

Weltweit suchen Forscher nach Alternativen zum relativ seltenen Lithium für den Einsatz...

DRAM-Capex 2020

Investitionen sinken um 20 Prozent

Die Hersteller von DRAMs werden 2020 voraussichtlich um 20 Prozent weniger in den...

Protokollkonverter von HMS Networks

»Anybus Communicator« in zweiter Generation

Fast 20 Jahre nach seiner Markteinführung ist der Protokollkonverter „Anybus...

Nissan

Neues Fertigungsverfahren für Karbonfaser-Komponenten

Mit einem neuen Fertigungsverfahren will Nissan die Entwicklung von Fahrzeugteilen...

Unterstützung von ADAS-Funktionen

Hella integriert 24-GHz-Radarsensorik im Suzuki Swift

Suzuki Motor hat den neuen Swift und Swift Sport auf den Markt gebracht, deren...