Ticker

Halbleiterindustrie 2020

Mit Innovationen kommenden Herausforderungen begegnen

Trends wie Energieeffizienz und Zuverlässigkeit werden sich in der Zukunft verstärken – auch durch steigende Anforderungen hinsichtlich funktionaler Sicherheit – ist Stefan Bruder, President EMEA, Texas Instruments überzeugt.

Microchip

Sicherheitsanker für die Fahrzeugvernetzung

Ein TrustAnchor-IC von Microchip vereinfacht OEMs und deren Modullieferanten den Weg zu...

Erstes 5G-Modul nach 3GPP Release 16

Industrial 5G wird Realität

Der Kommunikationstechnik-Hersteller SIMCom will im kommenden Jahr sein erstes 5G-Modul...

Bosch-KI-Zukunftskompass

Was denkt Deutschland über künstliche Intelligenz?

Wie steht die deutsche Bevölkerung zum Thema künstliche Intelligenz? Diese und weitere...

Skalierbare KI SMARC SoM

HMI- und Embedded-Vision-Systeme

Renesas Electronics hat im Rahmen seiner Winning Combinations ein skalierbares SoM...

Nachfrage nach Bestückern

In Asien hoch, in USA und Europa verhalten

Fuji profitiert vom boomenden asiatischen Markt: Das bestätigt die sehr gute...

CEO-Roundtable

Die großen Herausforderungen für die Elektronikbranche

Die Corona-Krise war ein Schock, aber sie ist zu managen – so der Tenor in der...

Verbände

BVMed zur virtuellen Medica 2020

»Wir brauchen eine Gesamtstrategie für die MedTech-Branche«

Kunststofftechnik

Glasgefülltes Kunstharz Rigid 10K Resin

Formlabs stellt neue Epoxidharze für die Dentalbranch vor

Schneller Aufbau von Rechenzentren

Eine Plattform für alle IT-Szenarien

„RiMatrix Next Generation“ heißt die neue, offene Modul-Plattform von Rittal, mit der...