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Bessere Designmethoden

Höhere Integration für HF-Module

Passive Komponenten multifunktional zu machen und dreidimensional einzubetten – das ist das Ziel der Kooperation von Qualcomm, AT&S, Fronius und der TU Graz.

Erneut Lieferant für Weltraum-Mission

SMP-Steckverbinder fliegen zum Mond

Bald werden die SMP-Steckverbinder von Rosenberger eine weite Reise antreten. Ende 2022...

Konsolidierung im Wafer-Bereich

GlobalWafers will Siltronic kaufen

Siltronic soll vom taiwanischen Konkurrenten GlobalWafers übernommen werden. Die...

Betriebssystem für IPCs

Alternative zu Windows 7 oder 10

Mit TwinCAT/BSD stellt Beckhoff Automation ein neues Betriebssystem für seine...

Recom: 3D-Power-Packaging-Technologie

»Wir sind die New Kids on the Block«

Hochintegrierte DC/DC-Wandler für Distributed-Power-Architekturen in...

Spendenaktion in der Corona-Krise

»Wir wollen denen helfen, die wirklich in Not geraten sind«

Mean Well engagiert sich mit einer Initiative im weltweiten Kampf gegen die...

DC/DC-Wandler von Silanna

Hochintegrierte Winzlinge

Mit der Zielvorgabe USB-PD- und Schnellladeanwendungen bringt Silanna Semiconductor 3 x...

Innodisk

Industrielle 96-Layer-3D-NAND-SSDs

Die NAND-Flash-Produktpalette erweitert Innodisk jetzt um industrielle 3D-NAND-Speicher...

Große Leistungsbandbreite

Embedded-PCs für Lagerlogistik

Mit den IPC-Serien DA-1100, DC-1100, DI-1000, DX-1100 und DS-1200 will compmall die...

Universität Halle

Big Data im Weltraum

Im Zuge eines Projekts kooperiert die Uni Halle mit Forschungseinrichtungen in ganz...