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Steckverbinder für die E-Mobilität

Zuverlässige Schnittstellen unter Extrembedingungen

E-Mobilität stellt die Verbindungstechnik vor Herausforderungen: Hohe Ströme, komplexe Signalübertragung und extreme Umweltbedingungen treffen auf Miniaturisierung, EMV-Schutz und Nachhaltigkeit. Gefragt sind Steckverbinderlösungen, die technische Exzellenz mit konstruktiver Intelligenz kombinieren.

Automatisierung steigert Produktqualität

Qualitätsprüfung von Autositzen

Bei der Produktion und End-Of-Line Prüfung von Autositzen gilt es diverse...

Hochmodulare Fahrzeugplattform

Kommunikationsarchitektur des »Rolling Chassis«

Im Forschungsprojekt FlexCAR ist eine standardisierte, cyber-physische...

SDV – Von der Cloud ins Cockpit

Einblicke in die Zukunft der Automobil-HMI-Entwicklung

Software-definierte Fahrzeuge verändern die Automobilindustrie grundlegend – von der...

Tektronix develops new Signal Path

Low-noise Oscilloscope Architecture for High-Speed Signals

The oscilloscopes of the new 7-series DPO from Tektronix are designed for maximum...

Tektronix entwickelt neuen Signalpfad

Rauscharme Oszilloskop-Architektur für Highspeed-Signale

Auf höchste Signalintegrität ausgelegt sind die Oszilloskope der neuen 7-Serie DPO von...

Advertorial Tektronix

Von der Validierung bis zum Serientest - mit einer Plattform

Mit der MP5000 Serie stellt Tektronix ein neuartiges modulares Präzisionstestsystem,...

محطات طاقة طائرة

محطة رياح طائرة على شكل زينبلين تحقق قدرة 1 ميغاواط

أحدث محطة طاقة رياح طائرة طوّرتها الشركة الصينية SAWES Energy Technology – والتي تخضع...

Global schwächelt das F&E-Wachstum

Global Innovation Index: China verdrängt Deutschland

Bei Reuters ist zu lesen, dass China zum ersten Mal in die Top 10 der jährlichen...

Gehäuse für Leiterplatten

Modulgehäuse-Serie für Industrieelektronik

Wöhr präsentiert mit der LDG-A-Serie neue, DIN-kompatible Kunststoffgehäuse aus...