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Quectel Wireless Solutions

Matter-over-Thread-Modul

Quectel Wireless Solutions stellte mit dem KGM133S sein erstes Matter-over-Thread-Modul vor. Es eignet sich für smarte Türschlösser, Sensoren und Beleuchtung und soll Verbindungsprobleme im Smart Home reduzieren sowie eine effizientere, nahtlose Geräteentwicklung ermöglichen.

Materialien für KI-Chips

Merck eröffnet Standort in Taiwan für Thin Films

Merck hat seine Megasite für Halbleiter in Kaohsiung in Taiwan eingeweiht, in der...

Protecting Edge Technology and Datapaths

AI-Supported Security Platform for Brownfield and Greenfield

Kontron, a provider of IoT and embedded computing technology, has introduced...

productronica 2025 – exklusive Einblicke

Die Zukunft der Elektronikfertigung live in Video-Interviews

Advanced Packaging und intelligente Fertigungssysteme - die Elektronikfertigung sprüht...

Virtual PLCnext Control

Phoenix Contact Brings Control to the IT World

At the SPS 2025 trade fair, Phoenix Contact presented the software-based control...

Qualcomm-based Computer-on-Modules

COM-HPC Mini Modules from Congatec with new Qualcomm Processors

Embedded module supplier Congatec has unveiled its first COM-HPC Mini modules featuring...

3 Mrd. Euro

Quantum Systems verdreifacht Unternehmenswert

Quantum Systems hat durch die Erweiterung der Serie C um 180 Mio. Euro seinen...

Strategic Leadership Change

Codico Names Walter Mayer as New Vice President Sales Passive

Codico has appointed Walter Mayer as Vice President Sales Passive, effective January 1,...

Auszeichnung für KI-Innovationen

TQ-Group erhält Wirtschaftspreis des Landkreises Starnberg 2025

Die TQ-Group gehört zu den Preisträgern des Wirtschaftspreises des Landkreises...

Electreon setzt auf Infineon

SiC-Module für kabelloses Ladesystem in der Fahrbahn

Infineon liefert maßgeschneiderte Siliziumkarbid-Leistungsmodule an Electreon, einen...