Ticker

Bild mit Firmenname
© Socionext

Socionext

Next-Generation Automotive Storage and Connectivity Platform

At embedded world 2026, Socionext will showcase new architectures for AI, automotive, data center, and edge applications. A key focus is the role of advanced PCIe connectivity in enabling centralized compute platforms that will shape the next generation of automotive electronics.

Markt&Technik
Tasking führt Verbesserungen an seiner Toolchain ein, die eine nahtlose Integration von künstlicher Intelligenz in die Workflows zur Entwicklung und Verifikation von Software ermöglichen.
© Tasking

For Software Verification and Validation

Tasking Integrates AI Technology in its Toolchain

Tasking, provider of embedded software development tools, announced enhancements to the...

Elektronik
Dirk Akemann, Head of Technical Marketing, Segger Microcontroller
© Segger Microcontroller

App framework for developers

»Even end users can create their own apps«

Segger Microcontroller has unveiled “emApps”, a software framework for creating and...

Markt&Technik
Nur 100 mm x 100 mm groß ist der SBC MBa93xxLA-MINI.
© TQ-Systems, ChatGPT/OpenAI

Kompakter Single Board Computer

SBC von TQ-Systems: Smarte Leistung auf kleinem Quadrat

Single Board Computer (SBC) auf der Fläche eines Bierdeckels sind seit Jahrzehnten...

Elektronik
EZ-PD PMG1-B2
© Infineon Technologies

Infineon Technologies

USB Type-C PD MCU with integrated 55 V buck-boost controller

Infineon Technologies will present its products and solutions for decarbonization and...

Markt&Technik
Two innovations to be presented on the Rigol booth at embedded world 2026
© Rigol

Rigol Technologies

Innovations in Time Domain and RF Measurement

Rigol presents two major product innovations at embedded world 2026.

Markt&Technik
Dem SMARC-Modulstandard entspricht das CoM FSSMMX95 von F&S.
© F&S

KI-Chip erweitert das Leistungsspektrum

F&S: CoMs mit zusätzlichem dediziertem KI-Beschleuniger

Bei Computer-on-Modules (CoMs) für industrielle Anwendungen liegen Arm-SoCs,...

Markt&Technik
e-peas auf der embedded world
© e--peas

e peas

A simplified path to powering the Ambient IoT

e peas will showcase its range of PMIC technologies at Embedded World (Booth #4A 301)....

Markt&Technik
At the start of the ThermoPro project, the following participants met (from left): Kai Konold, Robin Holt, Christoph Schumacher, Justin Fey and Prof. Dr. Boris Schilder.
© Justin Fey/Frankfurt UAS

AI for Heat Sink Design

AI tool aims to automate the design of finned heat sinks

A new project at the Frankfurt University of Applied Sciences is researching an...

Markt&Technik
Cybersecurity muss heutzutage direkt in der Edge-Hardware integriert sein.
© Freepik

Resilienz als neue Währung

Wie Cybersecurity, KI und Connectivity die Industrie prägen

Cybersecurity, Edge-KI, Modularität und 5G-Vernetzung – diese Trends treffen auf eine...

Markt&Technik