Ticker

SiC – eine Bestandsaufnahme (Teil 2)

Bei SiC ist noch viel Luft nach oben

Silizium-Leistungshalbleiter sind weitestgehend ausgereift, was die Grenzen des Materials betrifft – ganz anders als solche aus Siliziumkarbid (SiC). Es folgt ein Überblick über die SiC-Technologie und ein Vergleich der heutigen SiC-MOSFETs und Silizium-IGBTs. SiC hat noch viel Luft nach oben.

Eloxieren und Harteloxieren

Die Effizienz von Alu-Kühlkörpern steigern

Bei der Entwärmung von Leiterplatten und Baugruppen sind vermehrt Aluminiumkühlkörper...

Markt&Technik-Umfrage electronica 2022

»Dieses Jahr wird ein besonderes Fest!«

Nach vier Jahren findet die electronica nun wieder als Präsenzveranstaltung statt –...

Medizintechnik auf der Wiesn

Aus dem Bierzelt direkt ins CT

Bloß eine Platzwunde oder doch eine gefährliche Hirnblutung? Auf dem Oktoberfest 2022...

Produkt-Galerie

Steckverbinder und Kabel für die Medizinelektronik

Die Medizinelektronik stellt besondere Anforderungen an die eingesetzten Komponenten....

Beam-Kupplungen

Flexible Bewegungen für Medizin-Roboter

Medizin- und Chirurgieroboter kombinieren häufig einen Schritt- oder Servomotor mit...

Embedded-Systeme

Industriemarkt boomt, Consumer-Geschäft verhalten

Auf dem Markt für Embedded-Systeme zeichnen sich derzeit widersprüchliche Tendenzen ab....

Die TQ-Group baut die Robotik aus

Automatisierung per Cobot für KMU

Als Lösungsanbieter für Elektronik und Embedded-Systeme mit starken Wurzeln in EMS...

Bis zu 30 Prozent leichter als mit Stahl

Magna fertigt thermoplastische Heckflügeltüren für den ID.Buzz

Die von Magna entwickelten hinteren thermoplastischen Flügeltüren kommen erstmals im...

65 Mrd. Dollar in 2027

Advanced Packaging wächst kräftig

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich...