Ticker

CEA-Leti/NcodiN

Partnerschaft für 300-mm-Siliziumphotonik

CEA-Leti und NcodiN wollen photonische Interconnects auf 300-mm-Wafern industrialisieren. Ziel sind skalierbare optische Chip-Verbindungen für KI-Systeme, die Datenengpässe überwinden und dank Nanolasern deutlich höhere Bandbreite bei geringerem Energieverbrauch ermöglichen.

NXP Semiconductors

Referenzsystem für skalierbare 48V-Zonenarchitekturen

NXP stellt mit dem NXP CoreRide Z248 Zonen-Referenzsystem eine vorvalidierte Plattform...

OP-Integration 2026

»Armband scannen, der OP stellt sich ein«

Eine durchgehende Automation im OP-Workflow, »Netflix für Chirurgen« und Linux-basierte...

T&M is essential for embedded technology

“embedded world is undisputedly the place to be”

After a long break, Anritsu is returning as an exhibitor to embedded world. Enrico...

Easier start, faster workflow

Accelerating innovation with AI support

Lauterbach, supplier of debugging and profiling tools, is unveiling its new chatbot at...

TI and TQ expand partnership

“We are helping customers unlock new markets”

Texas Instruments (TI) is advancing its partner program approach, featuring TQ as one...

GoogleTest integration with C/C++test CT

“GoogleTest is safety certified and ready for use”

Developers of safety-critical software can now use Parasoft's “C/C++test CT” software...

Performant, preiswert: Synthera Vision-M

Plattformbasierte Industrie-PCs für die Bildverarbeitung

Mit dem neuen IPC »Synthera Vision-M« entspricht S.I.E System Industrie Electronic den...

Sicherer dank Rust, effizienter dank KI

Perforce zeigt Embedded-Zukunftstechnologien

Mit nativer Rust-Unterstützung ermöglicht Perforce einheitliche Analyse- und...

Sicherheit bei modernen Zugangsmethoden

Bluetooth Channel Sounding für Automotive Smart Keys

Lokalisierung in Logistik, Industrie und Automobilindustrie erfordert genaue und...