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Schnell und sicher zur eigenen Hardware

Applikationsfertige Standard-Module zum Einlöten

Mit applikationsfertigen Computer-on-Modules (CoMs) lassen sich schnell und günstig Prozessorbaugruppen entwickeln. Module im Open-Standard-Module(OSM)-Formfaktor bieten hierbei viele Vorteile. Welche das sind, zeigt Aries Embedded mit dem universellen Produkt »MSMP1« auf STM32P1-Basis.

embedded world 2023

Messeschaufenster Displays und Embedded Vision

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.

embedded world 2023

Messeschaufenster Software und Entwicklungstools

Wir zeigen neue Produkte in Bild und Text, die auf der embedded world vorgestellt werden.

Applikationen für das Edge

Mit integrierter KI und Datenorchestrierung

Seco präsentiert auf der embedded world neue Computer-on-Modules (CoMs), Single Board...

Auf Basis von i.MX-93-CPUs

Starter-Kit für SMARC-Modulfamilie

Avnet Embedded stellt ein Starter-Kit für die skalierbare SMARC-2.1.1-Modulfamilie »MSC...

Mitsubishi Electric

Neue Wafer-Fab für SiC-Leistungshalbleiter

Ihren bisherigen 5-Jahres-Investitionsplan hat Mitsubishi Electric nun auf umgerechnet...

STMicroelectronics

MCUs und MPUs

Pünktlich zur embedded world 2023 präsentiert STMicroelectronics (Halle 4A/148) zwei...

embedded world 2023

Video: Keynote Daniel Cooley

Der Chief Technology Officer von Silicon Labs zeigt den Weg in die vernetzte Zukunft auf.

Modular, energieeffizient und skalierbar

Neue OSM-Module von iesy

Seit mehr als 50 Jahren ist iesy in Meinerzhagen Spezialist für die Entwicklung,...

PCIM Europe 2023

Besser als vor Corona

Die PCIM Europe verzeichnet in diesem Jahr Rekordzahlen – sowohl bei der...