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Branchentreff am am 4. und 5. Februar

Tech Forum München: Jetzt noch anmelden

Am 4. und 5. Februar 2026 trifft sich die Branche wieder beim Tech Forum München, dem führenden Fachforum für IT-Infrastruktur, Verkabelung und Rechenzentrums-Technologien in München. Was steht auf dem Programm?

Kooperation von Corning und Meta

Anschub für Datacenter-Bau in den USA

Corning und Meta haben eine mehrjährige Vereinbarung bekannt gegeben, bei der es um...

700 Mio. Dollar

Macronix investiert gegen Speicher-Engpässe

Die größten Hersteller ziehen sich aus der Fertigung von Speicherchips mittlerer bis...

G6K-Leiterplatten-Relais

Neue Buchsen für eine effizientere Relais-Montage

Mittels neuer PCB-Buchsen kann Omron Electronic Components die Montage und den...

Basis für effiziente Antriebe

Welche Vorteile bieten Hybridleitungen mit zeroCM-Technologie?

Hybridleitungen haben sich in der Antriebstechnik als wichtiger Bestandteil für...

EBO-Steckverbinder-Konzept

Glasfasern dringen in raue ­Umgebungen vor

Glasfasern bieten hohe Bandbreite, geringes Gewicht und Unempfindlichkeit gegenüber...

Aus eins mach zwei

Qubit-Trennung für stabiles Rechnen

Wissenschaftlern ist ein wichtiger Schritt hin zu funktionsfähigen Quantencomputern...

Analog Devices

Dr. Yoky Matsuoka verstärkt Board of Directors

Analog Devices (ADI) hat Dr. Yoky Matsuoka in den Aufsichtsrat des Unternehmens...

Rekordinteresse

Europa gewinnt an Attraktivität für Forschungstalente

Europa baut seine Attraktivität für internationale Forschungstalente deutlich aus. 101...

FAMES-Pilotlinie

Fortschritte bei FD-SOI, RF und 3D-Integration

Die FAMES-Pilotlinie wurde am 30. Januar 2026 offiziell in Grenoble eingeweiht und...