Plasmasun-Beschichtungssystem für kristalline Solarzellen und Module
Rückseitenkontaktierung lösemittelfrei und berührungslos applizieren
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Günstigere Beschichtungsmaterialen
Als Beschichtungsmaterialien für die Applikation der Stromschienen stehen derzeit Pulver aus Kupfer und Zinn sowie Silberlegierungen zur Verfügung. Dies ermöglicht im Vergleich zu herkömmlichen Silberpasten spürbare Kosteneinsparungen, weil beim Plasmasun-Verfahren deutlich weniger beziehungsweise überhaupt kein Silber erforderlich ist. So bietet beispielsweise Kupfer bei geringeren Kosten eine höhere Benetzbarkeit und Haftfestigkeit. Zinn weist kostengünstigste Alternative ebenfalls überzeugende Ergebnisse auf.
Metallisierung von Solarwafern
Eine Alternative stellt das Plasmasun-Verfahren auch dar, wenn es um die Metallisierung der gesamten Zellrückseite geht. Die Abscheidung einer 10 bis 20 µm starken Aluminiumschicht erfolgt bei hohen Prozessgeschwindigkeiten. Die relativ große Oberfläche der nano- bis mikrometergroßen Pulverpartikel (Korndurchmesser von 100 nm bis 20 µm) ermöglicht dabei, dass diese bei vergleichsweise geringen Temperaturen in ausreichendem Maße angeschmolzen werden. Dadurch wird im Plasmadust-Beschichtungsprozess im Vergleich zu konventionellen Verfahren deutlich weniger Energie verbraucht. Für die Metallisierung beispielsweise einer Grundfläche von einem Quadratmeter wird nur etwa 1/10 bis 1/100 der für thermische Spritzverfahren erforderlichen Energie benötigt. Gleichzeitig bietet das Verfahren die Möglichkeit, die Lötbarkeit des Aluminiums durch die Beimischung entsprechender Legierungssysteme bereits bei der Rückseitenmetallisierung positiv zu beeinflussen.
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