Mehr als nur geringere Durchlasswiderstände und reduzierte kapazitive Verluste

Maximale Effizienz in der Leistungselektronik durch Superjunction- und SiC-MOSFETs

19. Dezember 2011, 12:24 Uhr | Engelbert Hopf
Um bis zu 20 Prozent niedriger als bei der CoolMOS-C3-650V-Familie ist die in der Ausgangskapazität abgespeicherte Energie der 650V-MOSFETs der jüngsten CoolMOS C6/E6-Serie. Eine verbesserte Body-Diode verringert die Sperrverzögerungs-Ladung um 25 Prozent.
© Infineon Technologies

Höherer Systemwirkungsgrad, geringere Wärmeentwicklung, reduzierter Leckstrom, verbesserte Systemzuverlässigkeit sowie weniger Gewicht und Platzbedarf - diesen Maximen folgt der Einsatz von Power-MOSFETs in der Leistungselektronik.

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Zur Effizienzsteigerung ihrer Applikationsaufgaben wünschen sich Entwickler in der Leistungselektronik, unabhängig davon, ob sie sich nun mit der Realisierung einer Stromversorgungslösung beschäftigen, oder an der Realisierung eines Motorantriebs arbeiten, einen möglichst hoch sperrenden, sehr niederohmigen und einfach ansteuerbaren Schalter mit sehr geringen parasitären Kapazitäten und Induktivitäten. Er soll zudem robust gegenüber hohen Temperaturen und Überspannungen sein und möglichst über eine sehr schnelle Bodydiode verfügen.

Auf die Effizienzsteigerung in Schaltnetzteilen zielt Infineon mit den 650-V-MOSFETs der CoolMOS-C6/E6-Serie. Sie kombiniert die Vorteile von Superjunction-Bausteinen mit einer einfachen Kontrolle des Schaltverhaltens und hoher Robustheit der leitenden Body-Diode. So zeichnet sich die C6/E6-Serie durch geringe Durchlasswiderstände und reduzierte kapazitive Schaltverluste aus. Während die C6-Bausteine für ein einfaches Implementieren optimiert sind, wurden die E6-MOSFETs für höchste Effizienz ausgelegt. Beide Versionen bieten als Produkte der sechsten Hochvolt-SJ-MOSFET-Generation des Unternehmens eine schnelle und dennoch kontrollierte Schaltperformance für Applikationen, die hohe Effizienz und Leistungsdichte fordern. Besonders geeignet sind sie für Notebook-Adapter, Solar-Stromversorgungen oder andere Schaltnetzteil-Anwendungen, für die eine zusätzliche Ansteuerungsreserve für die Durchbruchspannung entscheidend ist.

Im Vergleich zur CoolMOS-C3-650V-Familie hat Infineon die in der Ausgangskapazität abgespeicherte Energie (Eoss) um bis zu 20 Prozent reduziert. Durch die verbesserte Body-Diode sind die Produkte robuster gegenüber harter Kommutierung und verringern die Sperrverzögerungs-Ladung um 25 Prozent.

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SiC-MOSFETs von Cree
Anders als bei Silizium-Schaltbausteinen mit ähnlichen Daten, bleibt der RDS(on) der SiC-MOSFETs über den gesamten Betriebstemperaturbereich unter 200 mΩ. In vielen Applikationen verringern sich die Schaltverluste damit um bis zu 50 Prozent.
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Im Vergleich zu »Best-in-class«-Silizium-IGBTs steigt der System-Wirkungsgrad durch den Einsatz der SiC-MOSFETs um bis zu 2 Prozent, bei 2- bis 3-dreifacher Schaltfrequenz. Der höhere Wirkungsgrad führt bei den SiC-Bausteinen zu geringerer Wärmeentwicklung. Zusammen mit dem niedrigeren Leckstrom der Bauelemente von weniger als 1 µA spart das nicht nur Platz und Gewicht, es erhöht auch die Zuverlässigkeit des Systems.

On-Widerstände von Renesas
Ein On-Widerstand von 2,7 mΩ bei 40 V Spannungsfestigkeit bzw. 3,3 mΩ bei 60 V ermöglicht deutlich längere Batterie-Laufzeiten für Elektrowerkzeuge und E-Bikes.
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© Diodes

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