Produkt

Leiterplatten-Anschlusstechnik

Mit der Miniaturisierung Schritt halten

Leistungs- und Signalebene sind heute auf der Leiterplatte zusammengefasst. Daraus resultiert eine so hohe Leistungsdichte, dass sich auch die Anforderungen an die Anschlusstechnikverändern.

TE will die Einkabellösung etablieren

Werden die Karten bei Single Pair Ethernet neu gemischt?

Mit der „IEC 63171-7“ wird im nächsten Jahr aller Voraussicht nach ein weiterer…

Qualitätsprobleme vermeiden

21 Tipps zur Auslegung von PCB-Steckverbindern

Welche Vorteile hat ein zweireihiger Steckverbinder gegenüber einer einreihigen Version?…

Einkabellösungen

Hummel kündigt neue Hybrid-Steckverbinder an

Leistung, Signale und Ethernet über ein Kabel zu übertragen, das ist in der…

Advertorial

Internationaler Standard für M12 Push-Pull

Die Push-Pull-Version mit Innenverriegelung des M12-Steckverbinders von Yamaichi…

Interview mit Sabine Bröckskes-Wetten

»Bis zu 1500 neue Sonderleitungen pro Jahr«

Welches Kabel passt zu welcher Applikation, welcher Steckverbinder zu welchem Kabel? Mit…

Analyse von Konnektivitätslösungen

MIPI A-PHY reduziert Gesamtsystemkosten signifikant

Das Automotive-Benchmarking-Unternehmen A2MAC1 hat untersucht, welche Einsparpotenziale…

Interview with Vish Ananthan

Why TE Connectivity Acquired ERNI

In September 2021, TE Connectivity completed the acquisition of ERNI Electronics.…

STMicroelectronics und Rosenberger

Kontaktlose Alternative zum Industrie-Steckverbinder

Rosenberger und STMicroelectronics kooperieren bei der Entwicklung eines für hohe…

Aktueller Stand bei Single Pair Ethernet

»Hybride Übertragung gewinnt an Bedeutung«

Auch wenn neue Projekte wegen des Chip-Mangels vorübergehend ausgebremst werden, gehen die…