Produkt

Stecker, Steckverbinder

Board-to-Board-Design für Hochgeschwindigkeits-Signalstrecken.
© Würth Elektronik eiSos

Advertorial

Hochfrequenz-Signalisierung zuverlässig bewältigen

Die elektronischen Funktionen in einem gegebenen Volumen auszureizen, ist in fast jedem Geräte-Design wichtig. Das gilt besonders für mobile Endgeräte. Integrierte Schaltkreise stehen hier an der Spitze der Miniaturisierung, doch diskrete, passive und elektromechanische Komponenten ziehen nach.

Markt&Technik
Test-Equipment für die zuverlässige Qualifizierung und Absicherung von Automotive-Steckverbindern.

Lösungen für High-Speed-Datenübertragung

Hochpräzises Test-Equipment für Automotive-Steckverbinder

Mit steigenden Anforderungen an die Datenübertragung in Fahrzeugen wächst der Bedarf an...

Elektronik automotive
»Design for Reliability« erfordert eine Neubewertung traditioneller Testmethoden sowie innovative Modelle zur Vorhersage der Zuverlässigkeit.

Test-to-Failure für mehr Zuverlässigkeit

Langfristige Leistungsfähigkeit von Steckverbindern garantieren

In einer Welt mit immer komplexeren Fahrzeugen spiegelt das Testen von Komponenten nach...

Elektronik automotive
Verbindungstechnik von Samtec

Verbindungstechnik

TTI wird autorisierter Distributor von Samtec

TTI und Samtec haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Als neuer Distributor wird...

Markt&Technik
Dr. Heiner Lang

Veränderung in der Geschäftsführung

Dr. Heiner Lang verlässt Wago

Wegen unterschiedlicher Vorstellungen über die strategische Ausrichtung des...

Markt&Technik
Strukturierte Verkabelung als Grundlage der All Electric Society

Harting

Strukturierte Verkabelung als Grundlage der All Electric Society

Die All Electric Society verspricht eine CO2-neutrale Zukunft dank regenerativer...

Markt&Technik
Single Pair Ethernet im Gewächshaus

Jumo und Weidmüller

SPE in der Anwendung: Vom Gewächshaus in die Cloud!

Single Pair Ethernet wird zur Basis für eine umfassende Vernetzung von der...

Markt&Technik
MMC-Steckverbinder

tde - trans data elektronik

MMC setzt Maßstäbe für die Hochgeschwindigkeitsübertragung

»Keine Frage, der MMC wird kommen! In den USA setzt er bereits Maßstäbe, ist bei...

Markt&Technik
Michael Seddig wird neuer CEO bei Lapp

Stärkung der Führungsstruktur

Michael Seddig wird CEO von Lapp

Matthias Lapp wird sich künftig mit voller Kapazität seinen Aufgaben als...

Markt&Technik
Kontaktlose Energie- und Datenübertragung

Reichweitenverdopplung

Kontaktlose Energie- und Ethernet-Datenübertragung

Die „NearFi“-Koppler von Phoenix Contact können kontaktlos Energie sowie...

Markt&Technik