Produkt

Sensoren & -systeme

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Bilderstrecke

Entwicklungen für den Weltraum

Von der Satellitenkommunikation bis zur Quantentechnologie reichen die Bedarfsfelder, für die das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik (FBH) elektronische und optische Komponenten entwickelt. Neueste Hochtechnologie-Entwicklungen des FBH zeigt unsere Bilderstrecke.

Markt&Technik

Semiconductors for the coming trends

Ahead of the Customers' Needs

Three trends will drive semiconductor manufacturers in 2020 to develop new technologies...

Elektronik

Bauelemente für die kommenden Trends

Kundenanforderungen voraus

Drei Trends werden die Halbleiterhersteller 2020 antreiben, um neue Techniken und...

Elektronik
Der neue 3D-Bildsensor-Chip »REAL3« misst 4,4 mm x 5,1 mm und ist die 5. Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon.

Infineon und pmdtechnologies

Kleinster 3D-Bildsensor für Gesichts-Authentifizierung

Den weltweit kleinsten und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor hat Infineon...

Markt&Technik

Aktuelle Technologie-Roadmap des ZVEI

Vier Megatrends beeinflussen die Entwicklung von Bauelementen

Der digitale Wandel transformiert unumkehrbar Wirtschaft und Gesellschaft. Dr. Andreas...

Elektronik
Littelfuse

Positions- und Füllstandserfassung

Mikroprozessoren verbessern Kühl- und Gefrierschranksteuerung

Moderne Haushaltsgeräte – insbesondere Kühl- und Gefrierschränke – gehören in...

Markt&Technik
Der geringe Energieverbrauch des Sensors CGSS130 ist das Ergebnis seiner hohen  Quanteneffizienz im nahen Infrarotbereich, wie er in 3D-Sensorsystemen eingesetzt wird: 40 Prozent bei 940 nm und 58 Prozent bei 850 nm.

ams

Empfindlicher NIR-Bildsensor für 3D-Sensorsysteme

Als Ergänzung zu ihrem 3D-System hat ams den CMOS-Global-Shutter-Bildsensor CGSS130...

Markt&Technik

Infineon »Xensiv«

IoT-Sensorkit im Praxistest

Um Sensordaten in der Cloud zusammenzuführen braucht es mehrere Bausteine: die...

Elektronik
Der neue 3D-ToF-Sensorchip IRS2887C von Infineon und Pmdtechnologies soll Mitte 2020 in die Serienproduktion überführt werden.

Infineon & PMDTechnologies

Weltweit kleinster 3D-ToF-Bildsensor angekündigt

Die 5. Generation des REAL3-Chips wird laut Infineon der kleinste und leistungsstärkste...

Elektronik
Die Gründer von TriEye: CTO Prof. Uriel Levy, CEO Avi BakalOmer Kapach, VP Research and Development.

SWIR-Kamera verbessert ADAS

Porsche kooperiert mit TriEye

Das israelische Start-up TriEye kooperiert mit Porsche um Objekte bei schlechter Sicht...

Markt&Technik