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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

LEC-IMX8MP with NXP i.MX 8M Plus
© ADLink Technology

Computer-Module

SMARC-2.1-CoM für Edge-Anwendungen

Das CoM von ADLink enthält den i.MX 8M-Plus-Prozessor von NXP mit integrierter NPU mit bis zu 2,3 TOPS. Es vereint NPU-, VPU- und GPU-Computing für KI-basierte Anwendungen. Zusätzlich ist das Modul in einer IoT-Prototyping-Plattform integriert.

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Microsys-MPX-LX2160A

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System-on-Module mit NXP-Prozessor

Das robuste SoM für Nutzfahrzeuge und mobile Maschinen von MicroSys Electronics bietet...

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Christian Eder

5 Fragen an Christian Eder

»Wir sehen eine große Nachfrage nach COM-HPC«

Seit Kurzem ist die COM-HPC-Spezifikation offiziell verabschiedet. Einige...

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Norbert Hauser

3 Fragen an Norbert Hauser, Kontron

Innovationen gesucht

Kürzlich hat Kontron auf der embedded world seine neuen Produkte vorgestellt. Im Fokus...

Markt&Technik

Mit Coral-Edge-Beschleuniger

Plattform für künstliche Intelligenz

In immer mehr Produktionsbereichen setzen Unternehmen auf Datenanalysen mithilfe von...

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COM-HPC-starter-set

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Alles ist für COM-HPC vorbereitet

Auf der virtuellen embedded world präsentiert Congatec seine neuen Produkte. Bei den...

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»eDM-SMX-EL«

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Data Modul präsentiert eigenes SMARC-Board

Der Münchener Elektronik-Spezialist Data Modul erweitert seine Produktpalette. Mit...

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Hannes_Niederhauser

Kontron auf der embedded world 2021

Digitalisierung für die Industrie

Auf der embedded world 2021 DIGITAL präsentiert das Embedded-Unternehmen Kontron seine...

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COM-HP-Carrier-Module

COM-HPC

Standard für Computer-Module offiziell ratifiziert

Am 24.2.2021 wurde die offene Spezifikation für den »COM-HPC«-Standard für...

Elektronik
Massimo Mauri

Seco weiterhin auf Wachstumskurs

Auf dem Weg zur CO2-freien Produktion

Das italienische Elektronik-Unternehmen Seco ist mit einem virtuellen Stand auf der...

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