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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

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TQMxE40S

SMARC-Module mit Atom-Prozessoren

TQ-Module realisieren multifunktionale Geräte zur Datenanalyse

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Entwickeln von Embedded-Systemen

5 neue COM-HPC-Module

Mit COM-HPC lassen sich viele Anwendungen für das High Performance Embedded Computing…

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Entwicklungszeit verringern

10 Schritte zum erfolgreichen SoC-Design

Chips werden immer komplexer – das erfordert immer größere Teams von Ingenieuren. Um zu…

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© Seco

Mit Intel-Xeon-D-Prozessoren

COM-Express-Modul von Seco

Mit den neuen Xeon-D-1700-CPUs von Intel eröffnen sich für die Board-Hersteller neue…

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© Avnet Embedded

COM-HPC Server- und Carrierboard

Avnet Embedded erweitert Produktportfolio

Nachdem in den letzten Jahren erste COM-HPC-Client-Module auf den Markt kamen, sind in…

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Vom Box-PC bis zum Gateway

5 neue Embedded-Produkte

Trotz Lieferengpässen sind die Entwicklungsabteilungen der Embedded-Spezialisten sehr…

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© Lauterbach

Neuer Support für Entwickler

Trace 32 unterstützt Arduino Bluetooth-Modul

Lauterbach erweitert die Palette der von Arduino unterstützten Boards und Geräte. Nach der…

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© Congatec

Entwickeln von COM-HPC-Modulen

Umfassendes Ökosystem von Congatec

Kürzlich veröffentlichte die PICMG den Carrier Board Design Guide für COM-HPC. Als erstes…

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© Kontron

Kontron erweitert Portfolio

Erstes OSM-Auflötmodul verfügbar

Der OSM-Standard der SGeT beschreibt Auflötmodule in verschiedenen Größen. Nun hat auch…

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Neues von der Bastler-Community

5 aktuelle Raspberry-Pi-Projekte

Im letzten Jahr gab es viele neue Raspberry-Pi-Produkte wie den Pi-Zero. Seit Januar ist…

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