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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

embedded world 2022

Produktneuheiten Embedded Hardware – Teil 1

Morgen beginnt die embedded world 2022 – mit vielen Neuheiten und Innovationen. Welche Produkte die Aussteller im Bereich Embedded Hardware für Sie bereithalten, erfahren Sie in unserer Bildergalerie.

embedded world 2022

COM-HPC für Edge-Computing-Applikationen

Congatec stellt auf der embedded world in Nürnberg in Halle 5, Stand 135 seine...

embedded world 2022

KI und IIoT im Fokus von Advantech

Auf der embedded world 2022 präsentiert Advantech in Halle 1, Stand 207 neueste...

embedded world 2022

TQ mit neuen CoM-Serien und Starterkits

Auf der embedded world präsentiert TQ vier vielseitige Modulserien: TQMa243xL,...

Hochleistungs-Embedded-Systeme

Steckververbinder machen COM-HPC schnell

Der 2021 veröffentlichte COM-HPC-Standard der PICMG erweitert die Grenzen von COM...

Auswahl von MCU und Peripherie möglich

Universal-Entwicklerboard von MikroElektronika

MikroElektronika stellt das Universal-Entwicklerboard »UNI-DS v8« vor. Es eignet sich...

Für IoT, KI und Edge-Computing

Server-Performance auf einem Modul

Nach den COM-HPC-Client-Modulen drängen mehr und mehr Server-Pendants auf den Markt....

Mit NXP i.MX-8M-Plus-Modulen

Congatec vereinfacht Arm-Installationen

Congatecs SMARC Computer-on-Modules (CoMs) auf Basis der NXP i.MX-8M-Plus-Prozessoren...

embedded world Conference briefing (4)

Board Level Hardware Engineering

Was steht im Bereich Board Level Hardware Engineering auf der embedded world Conference...

Advertorial

Hier FUNKt ein wahrer LAIRDmeister

Echt “funky” dieses Modul: i.MX 8M Plus mit Dual-Band 2x2 Wi-Fi 5 + Bluetooth 5.3 SoM +...