Search Icon
Elektroniknet Logo
Search Icon
Startseite > Produkt > Künstliche Intelligenz (KI)

Produkt

Künstliche Intelligenz (KI)

Schnitt durch den Aufbau der »I-Cube«-Packaging-Technik von Samsung: Der HBM-Speicher und der Prozessor sitzen auf demselben Interposer, so dass sich die Verbindungswege gegenüber herkömmlichen Techniken verkürzen und sich die Signalintegrität verbes
© Samsung

Samsung

Foundry für KI-Beschleuniger von Baidu

Samsung fertigt den Cloud-to-Edge-Beschleuniger »Kunlun« von Baidu mit Hilfe eines 14-nm-Prozesses und der »I-Cube«-Packaging-Technik.

Markt&Technik