Produkt

Funkkommunikation

HF-Layout der Leiterplatte optimieren

Eine Wireless-Stufe in einem Mikrocontroller zu integrieren, ist für vernetzte Geräte und Anwendungen im IoT entscheidend. Doch die HF-Leistung eines solchen Geräts hängt vor allem vom Design und Layout der externen HF-Komponenten auf der…

Magdeburger Start-Up Longlatec

Messtechnik für das Internet der Dinge fit machen

Longlatec möchte Herstellern im Bereich Sensorik und Messtechnik helfen, mobile,…

Analog Devices und Linear Technology

»Die Möglichkeiten nach dem Merger sind phantastisch!«

Nach der Übernahme von Linear Technology erklärt Peter Real, Vice President und Chief…

Kommentar

Intel und AI – ist diesmal wirklich alles anders?

Wenn es nach Naveen Rao geht, auf jeden Fall. Intel befinde sich bereits in einem…

IDS – Sicheres Internet

»Digitalisierung ohne Reue«

Ein Jahr nach der Gründung Anfang 2016 zählt die aus einem Forschungsprojekt entstandene…

KIT, Meyer Werft und VOMATEC

Industrie 4.0 für Werften und dynamische Umgebungen

Die GPS-Ortung kann in Werften nicht vordringen. Zudem behindern die vielen…

3D-Drucker für die Mikrofabrikation

Mikro-Objektivlinsen auf CMOS-Chips

Mithilfe eines Nanoscribe-3D-Druckers ist es gelungen, direkt auf einen hochauflösenden…

Hassane El-Khoury über IoT

»Cypress hat sich vollkommen gewandelt!«

Hassane El-Khoury, seit August 2016 CEO von Cypress, erklärt im Gespräch mit Markt&Technik…

RTI / Xilinx

Brücke zwischen OPC UA und DDS

Real-Time Innovations (RTI) und Xilinx haben eine Brücke zwischen OPC UA und DDS…

Umstellung der Geschäftsstrategie

Kontron will mit der Embedded Cloud zurück zum Erfolg

Mit mehr Embedded-Cloud-Technologie und -Service will Kontron aus der Krise kommen – und…