Produkt

Industrie-Computer / Embedded PC

COM-HPC Mini Form Factor

Release of Carrier Design Guide Revision 2.2

PICMG has released revision 2.2 of the COM-HPC Carrier Design Guide. This document contains interface schematics, diagrams, design rules and requirements, and more for PCB layout engineers and hardware developers looking to create application-specific carrier boards that pair with COM-HPC modules.

Prozessor-Upgrade

Kontron aktualisiert seine Control-Panel-Serie

Zur embedded world spendiert Kontron seiner Control-Panel-Serie ein Update auf die Arm...

Mehr als ein Automatisierer

Hardware, Software und Services aus einer Hand

Rockwell Automation kennt die Bedürfnisse und Herausforderungen, die sich beim...

Weltweiter Distributionsvertrag

Farnell vertreibt Advantech

Advantech baut seinen Vertriebskanal mit einem weiteren Distributor aus. Ab sofort...

Hersteller von IPCs feiert Jubiläum

50 Jahre EFCO – 30 Jahre lüfterlose IPCs

EFCO, ausführlich EverFine Technology Co. Ltd., feiert ein Doppeljubiläum: Das...

compmall

Embedded-PC für den Außen- und Innenbereich

Performancesteigerung, noch mehr Sicherheit und das bei gleichem Platzbedarf: Compmall...

Debugging

Lauterbach unterstützt aktuelle Arm-Neoverse-Prozessoren

Die TRACE32-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach unterstützen ab sofort die neuesten...

Advantech ARK-2251

Kompakter Embedded-PC mit vielfacher Konnektivität

Bei seinem neuen Modell ARK-2251 packt Advantech Intel-Core-CPUs der 13. Generation in...

KI als Wachstumschance

»Das Wettrennen ist noch nicht entschieden«

Viacheslav Gromov ist Geschäftsführer und Gründer des Embedded-KI-Herstellers AITAD....

BIOS-Update erlaubt neue Prozessoren

Aktuelle Intel-CPUs für Kontron K38xx-Motherboards

In den nächsten Wochen will Kontron das BIOS-Update R2.12.0 Update für seine...