Produkt

MIO-5154 und MIO-2364

Advantech zeigt neue Single Board Computer

Im Fokus der neuen SBC von Advantech stehen Intel-Prozessoren der Atom-x7000E-Serie, der N-Serie sowie der Core-i3-N-Serie. Mit ihnen sollen erhebliche Leistungsverbesserungen erreicht werden. Vor allem für Edge-AI-Anwendungen soll dies Vorteile…

Neues System-on-Module von Cherry

»TIGER SOM-RK3588-Q7« mit Rockchips RK3588

Cherry bringt mit dem »TIGER SOM-RK3588-Q7« ein neues System-on-Module, das sich mit…

Blinde Flecken bei OT-Sicherheit

Kritische Schwachstellen in vielen CPS-Geräten

Bei einer eingehenden Untersuchung cyber-physischer Systeme in der Industrie und Medizin…

COMh-m7RP (E2)

Kontron präsentiert neues COM-HPC Mini-Modul

In einem möglichst kleinen Formfaktor die höchste Performance unterbringen – das will…

Für Rugged-IoT-Lösungen am Edge

Adlink kündigt zwei neue CoMs auf Intel-Atom-Basis an

Das COMe-Modul cExpress-ASL und das SMARC-Modul LEC-ASL von Adlink basieren auf den…

Stärkung im Computer-Vision-Segment

SECO und Axelera AI verstärken ihre Zusammenarbeit

Auf der embedded world 2024 haben die beiden Unternehmen SECO und Axelera AI gezeigt, wie…

Für Innovationen im Edge Computing

Adlink und Rutronik schließen Kooperationsvertrag

Der unterzeichnete Kooperationsvertrag zwischen Anbieter Adlink und Distributor Rutronik…

SGET treibt HFM-Standard voran

Erleichterte Integration und Austauschbarkeit für FPGA-Module

Mit dem neuen Standard Harmonized FPGA Module (HFM) will die SGET die Vorteile von…

Auf Basis des Qualcomm QCS6490

eInfochips stellt seine neue Aikri-64X-90XX-Serie vor

Im Rahmen der Edge Labs-Initiative hat eInfochips in Zusammenarbeit mit Qualcomm seine…

Tacton-Serie für Fertigung und Logistik

OnLogic stellt neue Rugged-Panel-PCs und Industrie-Displays vor

Die neuen modularen All-in-One-Lösungen der Tacton-Serie von OnLogic sollen sich vor allem…