Produkt

Fahrzeugkomponenten

Automotive-qualifiziert

SiP-Hybrid-MCUs für Mensch-Maschine-Schnittstellen im Fahrzeug

Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMIs) mit anspruchsvoller Grafik verbessern die Benutzerfreundlichkeit im Fahrzeug. Um der wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, stellt Microchip den nach AEC-Q100 (Grade 2) zertifizierten System-in-Package- (SiP-)Baustein SAM9X75D5M vor.

Markenoptik neu inszeniert

Front Phygital Shields für den neuen BMW iX3

Forvia Hella hat für den neuen vollelektrischen BMW iX3 die weltweit ersten Front...

Sensorvernetzung für Autonomes Fahren

»Mit “APXpress“ ermöglichen wir die zentrale Architektur!«

Auf der CES 2026 dominierten nicht die Automotive-OEMs, sondern Basistechnologien für...

Leistungsstarke Fahrzeugnetzwerke

Hyundai integriert 10BASE-T1S-Lösungen von Microchip

Microchip Technology kooperiert mit der Hyundai Motor Group, um fortschrittliche...

Forvia Hella und Analog Devices

Vollelektrische Sicherung für künftige E/E-Architekturen

Forvia Hella gibt seine strategische Zusammenarbeit mit Analog Devices im Bereich der...

Purem by Eberspächer

غلاف بطارية السيارات الكهربائية من الفولاذ

أكثر استدامة وأخف وزناً وأقل تكلفة، والأهم من ذلك: أكثر أماناً، هذه هي متطلبات مصنّعي...

USB- und DisplayPort-Anbindung im Auto

Automotive-konformer ReTimer von Diodes

Diodes Incorporated stellt den Automotive-konformen PI2DPT1021Q vor. Der...

Purem by Eberspächer

Batteriegehäuse aus hochfestem Stahl

Nachhaltiger, leichter, kostengünstiger und vor allem: sicher. Diese Anforderungen...

Schottky-Barrier-Diode von Rohm

Zuverlässiger Schutz von hochauflösenden Bildsensoren

Mit der RBE01VYM6AFH hat Rohm eine Schottky-Barrier-Diode entwickelt, die den üblichen...

Erhebliche Bauraum-Reduktion

FlatLight-Technologie als Tagfahrlicht eingeführt

Mit der erstmaligen Markteinführung der FlatLight-Technologie als Tagfahrlicht verfolgt...