Produkt

Entwicklungswerkzeuge

3D-Leiterplatten-CAD

Kooperation von Harting und Altium

Um die Entwicklung von räumlichen elektronischen Baugruppen – auch 3D-MID für Molded Interconnect Devices genannt – zu vereinfachen, haben Harting und Altium zusammengearbeitet. Ergebnis: zwei neue Hilfsmittel für Entwickler.

Tipps im Umgang mit LTspice

Verstärker per LTspice-Rauschanalyse auswählen

Geringes Rauschen ist bei Verstärkern häufig mit einem höheren Leistungsbedarf und...

embedded world Conference 2025

Call for Papers startet

Unter dem Motto »connecting the embedded community« ruft das Programmkomitee der...

Debugging und Tracing

Entwicklungshilfe für Super-ECU-Prozessoren

Mit dem S32N55 hat NXP einen Chip vorgestellt, der als »Vehicle Superintegration...

Intelligente Systemintegration

Integrierte Ansätze für komplexe Entwicklungsprozesse

Die Elektrifizierung stellt die Industrie vor neue Herausforderungen bei der...

Open-Source-Chipdesign

»Hardware so einfach wie Software entwerfen«

Als Keynote-Sprecher des Student Days der embedded world stellte Prof. Yungang Bao aus...

embedded world

Internationale Treffpunkte für die Embedded-Community

Vom 9. bis 11. April trifft sich die Embedded-Branche in Nürnberg – aber nicht nur...

Banana Pi BPI-F3 mit RISC-V-CPU

Raspberry-Alternative mit KI und Nehmerqualitäten

Bei seinem neuen Einplatinenrechner setzt Banana Pi auf einen RISC-V-Chip mit KI-Chip....

Referenzdesign

Smarte Aktoren für Automatisierung, Roboter und Servorantriebe

STMicroelectronics vereinfacht den Bau smarter Aktoren mit einem Edge-AI...

Cloud-basierte Umgebung

Schnellere Entwicklung und Evaluierung von Automotive-AI-Software

Renesas Electronics stellt mit » AI Workbench« eine neue Cloud-basierte...