Produkt

Erweiterte Vertriebsaktivitäten

Becktronic kooperiert mit Emil Otto

Gemeinsam mit Flussmittelhersteller Emil Otto will Becktronic Lösungen für den Druckprozess ausarbeiten.

Fraunhofer IISB / PCIM

Ceramic Embedding for Wide Bandgap Semiconductors

The limiting factor in power electronics often is packaging. This is especially true for…

Mehr Platz für die Fertigung

Neways Electronics bezieht neue Produktionsstätte in China

Mit dem Umzug in ein neues Gebäude verschafft sich der Auftragsfertiger Neways Electronics…

Vollautomatisches PCB-Prototyping

Einfach und schnell zur Leiterplatte

Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF lassen sich Leiterplatten-Prototypen schnell und…

Tohoku University, Japan

Nano-Kupfer kann Gold und Silber ersetzen

Japanische Wissenschaftler haben ein Nanomaterial auf Kupferbasis entwickelt, das die…

Fan-Out-Panel-Level-Fertigung

So wird die neuste Packaging-Prozesstechnik wirtschaftlich

Eine völlig neu entwickelte Maschine von ERS erlaubt es erstmals,…

Leiterplatte ersetzt Kabelbaum

Längste mehrlagige flexible Leiterplatte der Welt

Mit 26 m erreicht der Flex-Multilayer von Trackwise aus Großbritannien Rekordlänge. Die…

Herausforderungen bei 0201-mm-SMD-Chips

Den Schablonendruck optimieren

0201-mm-Chipkondensatoren und -widerstände gehen derzeit bei modernen…

Bilderstrecke LOPEC 2019

Jetzt kann gefertigt werden

Über 2700 Teilnehmer aus 44 Ländern verzeichnete die diesjährige LOPEC. Welche…

Auszeichnung am CERN

Kuttig erhält CMS Gold Award 2018

Kuttig Electronic darf sich über den CMS Gold Industry Award 2018 freuen. CMS steht für…