Produkt

Elektronikfertigung

Europäisches Verbundprojekt EEMI450

Bald Wafer mit 450 mm Durchmesser?

Im Rahmen des europäischen Verbundprojekt EEMI450 (European Equipment & Materials Initiative for 450 mm) arbeitet ein Konsortium aus 27 europäischen Unternehmen an Wafern mit 450 Millimetern Durchmesser. Im Mittelpunkt der Forschung steht nicht nur…

Plus 30 Prozent im Jahr 2010

Halbleiterdistribution profitiert von Elektronik-Boom in China

Der Elektronik-Boom in China erweist sich laut Erhebungen von iSuppli als Segen für die…

Europäische Union gibt Spectaris-Antrag statt

Blei im Glas bleibt weiterhin von RoHS ausgenommen

"Blei im Glas" ist weiterhin von der RoHS-Richtlinie ausgenommen, wie die Europäische…

Sattes Auftragsplus bei SMD-Schablonen

Photocad verdreifacht Produktionsfläche

Photocad, Hersteller von lasergeschnittenen SMD-Schablonen, vergrößert seine…

Rückseitenbeschichtung für Wafer

»Sprühauftrag ist günstiger als Folie«

Die Wafer-Rückseitenbeschichtung Ablestik WBC-8901UV von Henkel ist anders als…

Festos »Rüsselgreifer« ist für den Deutschen…

Handhabungstechnik - von der Natur inspiriert

Der von Festo auf der diesjährigen Hannover Messe erstmals vorgestellte und in…

Sommerloch? Weit gefehlt!

Essemtec verbucht Rekordumsatz im August

Von einem Sommerloch merkt der Schweizer SMT-Maschinenhersteller Essemtec nichts, im…

Organische Elektronik für den Massenmarkt

Individuelle und kostengünstige Druckverfahren sind der Schlüssel zum Erfolg

Wenn es nach dem Willen des Instituts für Druckmaschinen und Druckverfahren (IDD) der TU…

Kooperieren statt kaufen

Energieversorger suchen Partner für Smart Energy

»Kooperieren statt kaufen« – so lautet die Strategie der deutschen Energieversorgern bis…

Trockenes Beschichtungsverfahren

Kunststoffe umweltverträglich metallisieren und beschichten

Die Plasmadust-Technologie von Reinhausen Plasma ermöglicht es, Kunststoffe direkt zu…