Produkt

Leiterplatten-Entwurf

Hochgeschwindigkeitsdesign

Die Beschaffung eines CAD-Pakets, das 30 000 US-Dollar pro Lizenz kostet, lässt sich für massenproduzierte Systeme ohne weiteres rechtfertigen. Für kleinere Unternehmen, die an neuen Designs arbeiten, können Kosten in dieser Höhe jedoch zu einem…

Gesamtmarkt zeigt 2011 gravierende regionale…

Fertigungsequipment: Europa und Südamerika legen zu, China verliert

Ein starker Start, aber eine nachlassende Dynamik in der zweiten Jahreshälfte – so fassen…

Geschäftsklima-Umfrage

Umsätze mit Mikrotechnik weiterhin stabil

Für 44% der europäischen Unternehmen im Bereich Mikrotechnik, Nanotechnik und Neue…

Goldkontakte für Schalter und Eingabesysteme

Laser ersetzt Galvanik: Bis zu 90 Prozent weniger Goldverbrauch!

Bislang werden die Goldkontakte bei der Fertigung von Schaltern und Eingabesystemen meist…

EU Kommission will Europas Versorgung mit…

Schluss mit Rohstoffengpässen in Europa?

Die EU Kommission hat eine Europäische Innovationspartnerschaft vorgeschlagen, in der…

Mit Drahtbondern für Solarzellen und…

F&K Delvotec wird unabhängiger vom Halbleitergeschäft

Der Drahtbonder-Hersteller F&K Delvotec wollte unabhängiger vom Halbleitergeschäft…

Vor allem Metalle teurer

Rohstoffpreise ziehen an

Die Rohstoffe werden wieder teurer. Wie die vbw – Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft…

Multi-Gripper-Kit für Siplace-Bestückungsmaschinen

Passende Greifer für Sonderbauelemente einfach selber bauen

In einen Koffer hat Siplace sämtliches Werkzeug gepackt, mit dem sich in wenigen Minuten…

Für die Herstellung gedruckter Elektronik

Photonisches Sintern - flexibler durch freie Pulsbreitenwahl

Mit der Einführung des photonischen Sintersystems Sinteron 2010 geht Polytec den nächsten…

Vorurteile gegen das Wellenlöten

»Die Welle ist noch lange nicht tot!«

Mit der neuen Stickstoff-Wellenlötanlage »Powerflow e N2« bricht Ersa eine Lanze für das…