Produkt

Fraunhofer IZM

Power-System-In-Package Module: Leistungsteil und Ansteuerelektronik in Einem

Damit leistungselektronische Systeme zuverlässiger und kompakter werden, geht der Trend zum integrierten Aufbau von Leistungsteil und Ansteuerungselektronik. Das Fraunhofer IZM demonstriert anhand eines leistungselektronischen…

NXT-Plattform: Flexibler Alleskönner für die…

Drucken, Bestücken, Inspektion und Hybridfertigung auf einer Plattform

Seine NXT Plattform hat Fuji Machine zum universellen Alleskönner ausgebaut: Die…

SMD-Kleber

Kontaktlos dosieren: Fast vier Mal schneller als mit der Nadel

Die meisten SMD-Klebstoffe werden über einen Dispenser mit der Nadel aufgetragen. Anders…

Für sicherheitskritische Baugruppen

Degolding und Reballing: Wie sich Chip-Packages "umarbeiten" lassen

Als Zulieferer der Luft- und Raumfahrtindustrie fertigt die EADS-Division Cassidian…

Rechtsexperten warnen

Versicherungsschutz für deutsche Exporte gefährdet

Die Wirtschaftskrise in Griechenland und weiteren südeuropäischen Staaten hat Konsequenzen…

Projekt Storkwitz

Seltene Erden in Deutschland: Probebohrungen starten

In Storkwitz bei Delitzsch haben die Probebohrungen für das einzige bekannte Vorkommen für…

Krisengeplagte Großkunden

Nokias Gewinnwarnung reißt Foxconn-Aktie ins Minus

Die Aktie des weltgrößten Auftragsfertigers Foxconn gehörte in Hongkong am vergangenen…

Tesa stellt Neuentwicklung für die…

Hilft beim Wärmemanagement: weltweit dünnstes doppelseitiges Klebeband

Viele Bauelemente auf kleinstem Raum sorgen für unerwünschte Nebenwirkungen: Einige…

Einfluss der Auftragsfertiger steigt

Schadet Foxconns Negativ-Image Apple?

Fertigungsaufträge für rund 360 Milliarden US Dollar werden die Elektronikkonzerne laut…

John W. Mitchell folgt Denny McGuirk

IPC ernennt neuen Präsidenten und Geschäftsführer

Die IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat mit Wirkung zum 23. April John…