Produkt

Neue Struktur

Die productronica räumt auf

Die Messe München hat in enger Zusammenarbeit mit Ausstellern und Verbänden die productronica einem Facelift unterzogen: Eine neue Cluster-Struktur gibt einen Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung. Diese neue…

Markt&Technik Round Table

Wo die Obsoleszenz-Fallen lauern

Rund 3 Prozent der weltweiten Halbleiter-Produktion kündigen die Hersteller jeden Monat…

10 Jahre OE-A

Die milliardenschwere Erfolgsgeschichte der organischen Elektronik

OE-A, der internationale Industrieverband und Wegbereiter für organische und gedruckte…

Enics Schweiz

Daniel Buser übernimmt die Geschäftsleitung

Daniel Buser übernimmt von Sabina Romagnolo per 1. November 2014 die Geschäftsleitung von …

RoHS und REACH

Jahrestagung zum Thema »Material Compliance«

Die von tec4U-Solutions initiierte Fachtagung am 25. November d.J. in Saarbrücken…

BGR-Expedition im Indischen Ozean

Forscher erschnüffeln metallische Rohstoffe in der Tiefsee

Mit einem eigens entwickelten Sensorschlitten wollen Wissenschaftler der Bundesanstalt für…

Fraunhofer ISE und Industriepartner

Solarzellenkontakte aus der Tube

Eine neuartige Feinlinienmetallisierungstechnologie verspricht höhere Wirkungsgrade:…

BME Statement

Belasten Warnstreiks bei der Bahn die Lieferketten?

Die GdL macht seit 8. Oktober ernst und legt das deutsche Bahnnetz temporär lahm. Gut…

Markt&Technik Round Table »Design Chain«

Hardware-Entwicklungsfehler verursachen hohe Kosten!

Elektronik-Produkte scheitern oft in der Umsetzung, weil die Hardware-Entwicklungskette…

Interview mit EOS

»Es gibt nicht DEN EINEN 3D-Druck«

EOS ist ein Pionier der additiven Fertigung mit Laser-Sintern. Warum sich EOS vom 3D-Druck…