Produkt

Elektronikfertigung

Roboplace und Augmented Reality

Ersa feiert »Festival of Innovations«

Neben seinem klassischen Portfolio an Lötanlagen, Schablonendruckern und Lötwerkzeugen zeigt Ersa neue Wege in Richtung Industrie 4.0 auf: Der Roboplace übernimmt Bestückaufgaben, und das Augmented-Reality-Tool »Ersa Imagesoft« gewährt 3D-Einblicke…

Doceram

Produktionskomponenten aus Hochleistungs-Keramik

Bauteile aus Hochleistungs-Keramiken präsentiert Doceram. Das Unternehmen ist…

Laser-Prototyping

LPKF macht Laserfertigung für F&E erschwinglich

Mit neuen Lasersystemen und einer ausgefeilte Steuerungssoftware erweitert LPKF sein…

Thermisches Management

IMS-Materialien vergleichbar gemacht

Immer öfter kommen IMS-Basismaterialien (Insulated Metal Substrate) für Leiterplatten auch…

Vom EMS zum ODM

»Wir wollen 10% unseres Umsatzes in (Süd-)Deutschland generieren«

Seit 2011 hat sich der Umsatz der Schweizer CCS Gruppe fast verdreifacht und der Footprint…

Gründungsjubiläum

Industrieverband COG Deutschland feiert erste Dekade

Sein zehnjähriges Gründungsjubiläum feierte die COG (Component Obsolescence Group)…

HTV-TAB Verfahren

So bleiben Bauteile lange am Leben

Mit dem HTV-TAB Verfahren – TAB steht für Thermisch-Absorptive-Begasung – hat HTV eine…

Halbleiter-Fusionen und mangelndes…

Die größten Schmerzpunkte im Obsolescence-Management

Dass der Lebenszyklus von elektronischen Bauteilen begrenzt ist, ist nicht neu. Die daraus…

Smart PCN-Manager ab Q1/2016 verfügbar

SmartPCN läutet neue Ära in der PCN-Kommunikation ein

Um das Obsoleszenz-Management zu erleichtern, hat die COG mit SmartPCN 2.0 ein…

Studie des Öko-Institutes

Wir sind eine Wegwerfgesellschaft

Obsoleszenz hat viele Gesichter: Derzeit untersucht das Öko-Instituts und die Universität…