Produkt

TI startet Bau

11-Mrd.-Dollar-Fab in Lehi

Texas Instruments hat den Grundstein für die neue 300-mm-Fab LFAB2 neben der schon bestehenden Fab in Lehi /Utah gelegt. 2026 soll Produktionsstart sein.

Power-Management-ICs im Praxis-Check

Energy-Harvesting mit ULP-PMICs

E-peas Semiconductor bietet verschiedene Power-Management-ICs an, die sich insbesondere…

Infineon Technologies/Eatron

Gemeinsame Entwicklung von Batteriemanagement-Systemen

Infineon Technologies und das englische Unternehmen Eatron Technologies haben eine…

Advertorial

Kompakt, robust und selbstschirmend

Eine kompakte, gerade erweiterte Baureihe von Induktivitäten vereint dank geschickter…

Analoge Eingänge bei SPS-Anwendungen

Gleichtaktspannungen abblocken

Analoge Eingangsmodule für speicherprogrammierbare Steuerungen müssen mit…

Analog Devices

Mehr als 1 Mrd. Dollar für den Kapazitätsausbau in Oregon

Analog Devices (ADI) hat die Investition von mehr als 1 Mrd. Dollar in den Ausbau seiner…

STMicroelectronics: 2. Quartal 2023

Umsatz im Vergleich zum Vorjahr um knapp 13 Prozent gewachsen

STMicroelectronics hat im zweiten Quartal einen Umsatz in Höhe von 4,33 Mrd. Dollar…

Elmos verkauft

Fab geht für 93 Mio. Euro an Littelfuse

Für 93 Mio. Euro kauf Littlefuse die Fab von Elmos in Dortmund und übernimmt das…

ISSCC 2024: Call for Papers

Vorträge einreichen

Auch im nächsten Jahr wird die ISSCC als Präsenz- sowie virtuelle Veranstaltung…

Chipumsatz im Januar

Minus 18,5 Prozent gegenüber 2022

Um 18,5 Prozent auf 41.3 Mrd. Dollar ist der Umsatz der Halbleiterindustrie weltweit im…