Power

3D-Power-Packaging für PoL-Wandler

Power-Module folgen dem Moore‘schen Gesetz

Über Jahrzehnte folgten Prozessoren und komplexe ICs dem Moore‘schen Gesetz. Die zugehörigen Spannungsregler schrumpften jedoch bis vor Kurzem nicht im gleichen Maße. Eine neue Wandlergeneration, die mit 3D-Packaging-Techniken produziert sind, zeigt enorme Verbesserungen bei der Leistungsdichte.

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