Wireless Power
Ein Chip für das drahtlose Laden
Lediglich fünf externe Komponenten werden zusätzlich zu dem Wireless Transmitter Power Chip »bq500212A« von Texas Instruments benötigt, um ein Lade-Pad nach dem Qi-Standard zu realisieren.
Mit dem drahtlosen Laden wird der letzte Systembruch bei den "drahtlosen" Mobilgeräten beseitigt. Anstatt das Smartphone über einen wackligen Stecker an ein Netzgerät zweifelhafter Herkunft anzuschließen und sich dann auf die Suche nach einer Steckdose zu begeben, wird das Gerät zum Laden einfach auf eine flache Plastikmatte (das Pad) gelegt, die ihre Energie über einen USB-Port bezieht.
Das Unternehmen Texas Instruments bietet nun mit dem Baustein »bq500212A« einen Chip, mit dem der Aufbau eines Pads für das drahtlose Laden nach dem Qi-Standard (Qi steht bekanntlich für die fließende Energie) auf einfache Weise möglich wird.
Der Chip bietet:
- Ein vollständiges Design nach dem Qi-Standard des Wireless Power Consortium (WPC) in der Version 1.1 mit lediglich fünf externen Bausteinen, darunter zwei neue ICs für die Stromversorgung: CSD973756.
- Flexibilität bei der Spannungsversorgung: Mit dem Baustein wird es möglich, das Lade-Pad von einem USB-Port oder einem Netzteil mit niedriger Leistung zu betreiben.
- Weitere Reduzierung der Kosten durch einen Mix von C0G- und X7R-Kondensatoren.
- Eine Erkennung fremder Objekte, wie sie in den 1.1.-Spezifikationen der WPC gefordert ist; dafür wurde ein verbesserter Algorithmus implementiert.
Der neue Chip wird einem 48-Pin-QFN-Gehäuse mit einer Grundfläche von 7 x 7 mm² ausgeliefert.
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