Schutz für LED-Komponenten
Neue Silikonbeschichtungen für LED-Gehäusekomponenten
Dow Corning erweitert sein Portfolio an Beschichtungen für die Herstellung von LED chip scale packages um drei hochreflektive und fotostabile Materialien. Eins davon eignet sich für die Verarbeitung im Druckprozess.
Die neuen Silikonbeschichtungen – WR-3001, WR-3100 und WR-3120 – behalten laut Dow Corning ihren hohen Reflexionsgrad auch noch bei 150 °C. Bei dieser Temperatur sind manche organische Beschichtungen bereits vergilbt oder bekommen Risse.
Die WR-3001-Beschichtung wurde für Materialien ausgelegt, die in high-power chip scale packages (CSP) verwendet werden, in denen üblicherweise hohe Temperaturen auftreten und eine hohe Fotostabilität notwendig ist. Das Material lässt sich in klassischer Dispenser-Technik verarbeiten. Für ähnliche Anwendungen ist die WR-3120-Beschichtung ausgelegt, hat aber einen höheren Reflexionsgrad, erzeugt eine härtere Oberfläche und ist für die Verarbeitung in Druckprozessen geeignet. Die WR-3100 ist zur Verwendung auf Materialien für mid- und low-power LED-Gehäuse, etwa zur Beschichtung des Substrats.
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