COB-LEDs
Multi-Chip-Aufbau auf dem Keramiksubstrat
COB-LEDs integrieren mehrere LED-Chips auf einem Keramiksubstrat, das direkt auf einer Platine platziert werden kann. Der niedrige Wärmewiderstand trägt zur Reduzierung der Sperrschichttemperatur bei, so dass Degradation und Probleme mit der LED-Lebensdauer vermieden werden können.
Das taiwanische Unternehmen Everlight Electronics erweitert seine »Chip on Board«-Serie (COB) mit der Bezeichnung JU um Typen mit 7, 10 und 15 W Leistung; bisher war lediglich eine 4-W-Ausführung verfügbar. Alle fünf COB-LED-Module aus der JU-Familie bieten eine Lichtausbeute von mindestens 110 Lumen/W und erreichen bei der Farbtemperatur von 3.000 K und einer Substrattemperatur von 25 °C einen Farbwiedergabeindex von 80 Ra und mehr. Die Multi-Chip-Systeme
Für besondere Kundenanforderungen sind weitere Varianten wie »Color Choice«, hohe Spannung von 45 bis 250 V für verschiedene Regionen und Anwendungen sowie ein hoher Farbwiedergabeindex (CRI > 90 Ra) erhältlich. Zusätzlich sind Optionen mit engeren Farborttoleranzen von 3-Step McAdam für anspruchsvolle Anwendungen erhältlich.
Alle COB-LEDs-Module haben den Zuverlässigkeitstest LM80 erfolgreich durchlaufen und werden mit einem großen Sortiment an Zubehör, darunter standardisierte Halter und Reflektoren, angeboten.
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