Vernetzung von Inspektionssystemen, vollflächige 3D-Baugruppeninspektion für Bauteile und sichtbare und verdeckte Lötstellen sowie elektrisches Testen und Programmieren – all das steht auf dem Messeprogramm von GÖPEL electronic (Halle 4A, Stand 222). Mit dabei: Das AOI-System Vario Line • 3D zur vollflächigen 3D-Vermessung von Lötstellen und Bauteilen mit zusätzlicher 360°-Schrägblickinspektion. Die universelle und flexible Baugruppenprüfung wird repräsentiert durch das Stand-alone AOI-System Basic Line. Das THT Line wiederum wurde speziell entwickelt für individuell angepasste Inspektionen von THT-Lötstellen und -Bauteilen. Das inline-AXI-System X Line • 3D ermöglicht eine flächendeckende 3D-Röntgeninspektion komplexer Baugruppen. Für frühestmögliche Fehlererkennung dient das Lotpasteninspektionssystem SPI Line • 3D. Ebenfalls zu sehen ist das JULIET Series 2, die neueste Generation von Embedded-JTAG-Produktionstestern. Das kompakte Auftischgerät eignet sich besonders für den Produktionstest im unteren bis mittleren Volumenbereich sowie für Reparaturen. Bei größeren Fertigungsaufgaben im Linientakt eignet sich der Inline-Programmer RAPIDO RPS910.