Röntgen- und Lotpasteninspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014
14. April 2014, 5 Bilder
Die neueste Software-Version des 3D-Lotpasteninspektionssystems OptiCon SPI-Line 3D von Göpel electronic (Halle 6, Stand 410) bietet eine ganze Reihe von Extras: Die neue Verifizier- und Klassifizierplatzsoftware ermöglicht die Interaktion z.B. mit ASYS-Pufferbandmodulen. Highlights der neuen Systemsoftware SPI-Pilot 1.4 mit optimierter 3D-Berechnung sind ein erweitertes Modul zur Statistischen Prozesskontrolle (SPC) sowie die Möglichkeit des Closed-Loop zu DEK-Printer-Systemen.