Optische Inspektion auf der SMT Hybrid Packaging 2014

Das 3D-AOI-System »S3088 ultra« von Viscom (Halle 7, Stand 203) kombiniert die Flexibilität der AOI-Systeme der S3088-Familie mit den Stärken des Hochleistungskameramoduls XM-3D für schnelle Inspektionen sowohl mit hochauflösenden geneigten Ansichten als auch mit 3D-Analysen. Die Bilddatenrate des XM-3D-Kameramoduls beträgt bis zu 1,8 Gigapixel pro Sekunde. Damit ist das neue Inspektionssystem mehr als doppelt so schnell wie die Vorgängersysteme der S3088-Familie. Es arbeitet mit einem integrierten Streifenprojektor für die Bildfelder der bis zu neun Ansichten. Dies ermöglicht exakte 3D-Analysen von zum Beispiel Lifted Leads, Chip-Aufliegern oder IC-Koplanaritätsfehlern. Mit der OnDemandHR-Funktion lässt sich die optische Auflösung von 16 µm (Standard Resolution) auf 8 µm (High Resolution) umstellen. Auf diese Weise ist das System in der Lage, auch Bauteile der Bauform 03015 sicher zu prüfen. Zudem sorgt der FastFlow-Transport für einen hohen Durchsatz beim Leiterplatten-Handling, wobei die Baugruppen synchron zu- und abgeführt werden können.