Highlight auf dem Messestand von GE Inspection Technologies sind die mikro- und nanofokus-Röntgeninspektionssysteme microme|x und nanome|x. Mit ihrem Live-Overlay der Inspektionsergebnisse und den CAD-Pad-Informationen identifizieren sie defekte Lötstellen schnell und sicher.
Der DXR-Detektor mit seiner Bildrate von bis zu 30 fps erlaubt eine rauscharme und gestochen scharfe Bildqualität und zugleich CT-Scans elektronischer Bauteile in nur zehn Sekunden.
Beide Systeme verfügen standardmäßig über eine offene nanofokus- bzw. mikrofokus-Röntgenröhre mit 180 kV maximaler Röhrenspannung und 15 bzw. 20 W maximaler Leistung, die eine Detailerkennbarkeit von bis zu 200 nm beim phoenix nanome|x und bis zu 0,5 µm beim phoenix microme|x ermöglicht.
Neben der manuellen oder vollautomatischen 2D-Lötstelleninspektion eignen sich die zur phoenix|x-ray-Serie gehörenden Systeme auch für 3D-Analysen von Bauteilen mittels Computertomographie. Der phoenix nanome|x erlaubt sogar extrem hochauflösende nanoCT-Scans mit Voxelauflösungen von wenigen µm.
Messebesucher können sich die Systeme live anhand mitgebrachter eigener Proben vorführen lassen.
GE Inspection Technologies auf der SMT 2013: Halle 7, Stand 425