Göpel electronic hat das Röntgeninspektionssystem OptiCon X-Line 3D mit einer integrierten doppelseitigen Automatischen Optischen Inspektion kombiniert.
Die Integration der AOI-Module im OptiCon X-Line 3D ermöglicht eine Non-Stop Bildaufnahme der Baugruppen-Ober- und Unterseite parallel zur Röntgeninspektion ohne Einschränkung der Prüfgeschwindigkeit. Die AOI-Module nehmen die Farbbilder mit einer Auflösung von 20 µm auf. Das Modul kann wahlweise für die Untersuchung der Ober- und Unterseite integriert werden, auch die doppelseitige Inspektion der Baugruppe ist möglich.
Damit schließt das Jenaer Unternehmen die Lücken beispielsweise zur Inspektion von Polaritäten, Aufdrucken, Farben oder Barcodes und die Abdeckung optisch detektierbarer Fehler erhöht sich auf nahezu 100 Prozent. Grundlage der OptiCon X-Line 3D bildet die Realtime-Multi-Angle Bildaufnahme, die eine Prüfgeschwindigkeit von über 40 cm²s bei vollständiger 3D-Erfassung der Baugruppe ermöglicht. Integrierte Rekonstruktionsverfahren basierend auf der digitalen Tomosynthese gestatten die definierte Auswertung von einzelnen Schichten der zu prüfenden Leiterplatte. Somit kann bei der Prüfung von doppelseitig bestückten Baugruppen eine Trennung von Ober- und Unterseite innerhalb eines Durchlaufprozesses vorgenommen werden. Für eine maximale Fehlererkennung an BGAs besteht die Möglichkeit Lötstellen in verschiedenen Ebenen zu analysieren und den Benetzungszustand zu ermitteln. Außerdem sind mit dem System auch Lötverbindungen an IC-Pins und 2poligen Bauelementen, bedrahteten Bauteilen sowie Lufteinschlüsse (Voids) detektierbar.
Das modulare Konzept ermöglicht Konfigurationsvarianten für 2D- und 3D-Systeme mit unterschiedlichen Prüfgeschwindigkeiten.