Messen + Testen

Baugruppen-Fertigung und -Inspektion

Auf geht’s zur »SMT Hybrid Packaging 2016«

Kompakt, fokussiert und übersichtlich - so werden die Aussteller der »SMT Hybrid Packaging« auch in diesem Jahr wieder die komplette Bandbreite der Baugruppenfertigung präsentieren. Zu den Highlights zählen die Live-Fertigungslinie »Future Packaging«…

Fortschritte auf dem Weg zu Produkten

Sensorik mit Nanoröhrchen

Schon oft wurden die „Carbon Nanotubes“ (CNT) als das Wundermaterial der Zukunft…

Mikrothermische Flusssensoren

Bypässe für Gasflussmessungen

Wo im Gasfluss plaziert man den Sensor? Wie muss die Gasführung im Produkt-Design sein,…

Karlsruher Institut für Technologie KIT

Regenmessung per Mobilfunknetz

Regentropfen dämpfen die Ausbreitung elektromagnetischer Wellen. Forscher des KIT machen…

Sensorik

Neuer Vice President Sales bei Leuze Electronic

Ab Mai 2016 übernimmt Patrick Kraemer die Funktion des Vice President Sales Europe beim…

Teilchenbeschleuniger auf Mikrochip

DESY's Mini-Teilchenbeschleuniger

DESY fördert gemeinsam mit der Universität Hamburg und der Gordon-und-Betty-Moore-Stiftung…

Messtechnik / Video-Protokollanalyse

Teledyne LeCroy will Quantum Data kaufen

Nur wenige Tage nach der Akquisition von Frontline Test Equipment gibt Teledyne LeCroy…

RS Components

Mit dem Smartphone bedienen: Testo HLK-Smart Probes

Automatische Leistungsberechnung macht Wartung von Heizungs-, Lüftungs- und …

Tektronix / Oszilloskop-Tastköpfe

Sicherer Signalabgriff dank »Chip-on-the-Tip«-Konzept

Mit den immer kleineren und schnelleren Designs wird der Signalabgriff zunehmend zur…

Rohde & Schwarz / Oszilloskoptechnik

IoT-Module debuggen leicht gemacht

IoT-Module sind meist hochkomplexe Embedded Designs mit integrierten Funkmodulen. Beim…