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Der neue 3D-ToF-Sensorchip IRS2887C von Infineon und Pmdtechnologies soll Mitte 2020 in die Serienproduktion überführt werden.
© Infineon

Infineon & PMDTechnologies

Weltweit kleinster 3D-ToF-Bildsensor angekündigt

Die 5. Generation des REAL3-Chips wird laut Infineon der kleinste und leistungsstärkste Bildsensor auf dem Markt sein. Kommen soll er Mitte 2020.

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Die grüne Platine enthält den elektronischen Schaltkreis, mit dem die Forschenden Sensordaten über die vorhandenen Stromanschlüsse einer Batteriezelle übertragen. Die Batteriezelle befindet sich im Hintergrund.
© Christina Anders, Uni Kiel

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