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Baugruppen-Fertigung und -Inspektion

Auf geht’s zur »SMT Hybrid Packaging 2016«

18. April 2016, 17:29 Uhr | Nicole Wörner

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Elektronikfertigung live erleben

Besuchermagnet dürfte wie in jedem Jahr die Fertigungslinie "Future Packaging" (Halle 6, Stand 434) sein. Organisiert vom Fraunhofer IZM, präsentiert sie sich auf rund 930 qm zum Thema "Leben im Netz - Leben und Arbeiten in der digitalisierten Welt". Während des Messebetriebs haben Besucher die Möglichkeit, einzelne Produktionsschritte in der 45 m langen Linie live zu verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik zu erfahren. Mit dabei sind diesmal 37 Maschinen von 17 Linienteilnehmern, dazu 20 weitere Mitaussteller.

Geführte Rundgänge gibt es dreimal täglich in deutscher, einmal in englischer Sprache und - als Versuchsballon - erstmals auch einmal auf Englisch/Russisch (Mi., 15 Uhr).

Im Rahmen der Fertigungslinie bieten die Veranstalter auch die Technologiesprechstunde "Meet the Experts" an. Hier stehen Prozess- und Technologiespezialisten, Forscher und Entwickler, Linienteilnehmer und Aussteller den Besuchern Rede und Antwort. Relevante Themen werden mit den Besuchern und den Spezialisten zusammen festgelegt und diskutiert.

Kongresse im Zeichen von Industrie 4.0 und IoT

Rund um das Messegeschehen gibt es eine ganze Reihe interessanter Programmpunkte, unter anderem einen Kongress zum Thema "Aufbautechnologien für intelligente Sensorsysteme - Voraussetzung für das Internet der Dinge" (Mi., 9 bis 12.30 Uhr) und einen zum Thema "Baugruppenfertigung 2020 - Umsetzung mit Industrie 4.0" (Do., 9 bis 12.30 Uhr).

Zudem bieten die Veranstalter 14 praxisorientierte Halbtagestutorials an, einen ebenfalls halbtägigen Open Source Workshop zum Thema "3D-Druck in der Elektronik" sowie zwei ganztägige Workshops in englischer Sprache.

Im Messeforum (Halle 7A, Stand 335) gibt es an allen Veranstaltungstagen spannende Kurzvorträge der Aussteller, zudem dürfen sich Besucher dort auf eine sicherlich kontrovers diskutierte Podiumsdiskussion zum Thema "Sind wir schon am Ende des SMT-Universums angelangt?" freuen.

Und noch ein Schmankerl für die Besucher: Aufgrund der hohen Resonanz vom letzten Jahr wird es auch diesmal wieder die so genannte "Hand Soldering Competition" geben (Halle 7, Stand 500). Prämiert wird, wer am schnellsten fehlerfrei lötet.

Aktuelle Informationen zur Veranstaltung und zum Rahmenprogramm sind unter www.smthybridpackaging.de zu finden.