Markt & Technik

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr. Michael Töpper vom Fraunhofer IZM erklärt, welche weiteren Vorteile PLP bringt und wie das PLP-Konsortium 2.0 die Entwicklung vorantreibt.

Innodisk

PCIe-4.0-SSDs für 5G und AIoT

Die neuen PCIe-4.0-SSDs von Innodisk erreichen gegenüber ihren Vorgängern die doppelte…

Elantas Europe

Der richtige Schutz für elektronische Baugruppen

Der Schutz von elektronischen Baugruppen vor Umwelteinflüssen erfordert viel Erfahrung und…

Crypto Quantique und BT Labs

Neus Level für IoT-Security

Zusammen mit BT Labs hat Crypto Quantique gezeigt, wie sich die IoT-Sicherheit in einer…

Auftakt der Themenwoche SPS 2021

SPS 2021: »on site« und »on air«

Nachdem sich die SPS im vergangenen Jahr pandemiebedingt auf Online beschränkt hat, findet…

IoT-Sensorik-Retrofit für mehr Daten

Bluetooth-Beacon-Protokoll für IoT-Sensorik

SSV Software Systems stellt auf der SPS eine Protokollerweiterung für Bluetooth Low Energy…

IEC-61131-3-Automatisierungs-Software

Umfangreiches Update für Codesys

Die tägliche Arbeit beschleunigen und technische Neuerungen in der Automatisierung für…

Neuer sensAI-Lösungsstack

Weitere Funktionen für KI/ML-Anwendungen

Lattice Semiconductor erweitert seinen sensAI-Lösungsstack, auch mithilfe von…

Kapazitive Sensoren als Einzeltaster

Bewährtes auf dem neuesten Stand

Seit mehr als zehn Jahren sind kapazitive Sensoren in Einzeltastern weit verbreitet. Auf…

Kioxia

Ab sofort EDSFF E1.S SSDs satt M.2

Mit hoher Leistung und Energieeffizienz sowie optimaler Wärmeableitung hat Kioxia die SSDs…