Markt & Technik

Fraunhofer IZM plus Partnerfirmen

Fertigungslinie »Future Packaging«

Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der SMTconnect 2022 mit insgesamt 16 Maschinen- und Softwarepartnern die »Future Packaging«-Linie, unter anderem, um zu zeigen, wie der »Digital Twin« sinnvoll eingesetzt werden kann.

ENEL und Reply

Wartung mit Quantenalgorithmen optimieren

Reply implementiert einen quanteninspirierten Algorithmus für Enel, um Wartungsaktivitäten…

Solarwatt kooperiert mit Stiebel Eltron

Photovoltaik und Wärme wachsen zusammen

Das Dresdner Unternehmen Solarwatt arbeitet künftig mit Stiebel Eltron, einem deutschen…

Lattice Semiconductor

Q1/2022: Umsatz- und Gewinnsprung

Lattice Semiconductor hat die Ergebnisse für das erste Quartal 2022 vorgelegt. Demnach…

Quantencomputing

Es funktioniert in der Produktion

NTT DATA und TH Rosenheim konnten erstmals nachweisen, dass Quantencomputer KI-Prozesse in…

»Hochwertiges Kursangebot«

Rohde & Schwarz übernimmt Online-Trainingsanbieter

Mit der Integration des Online-Trainingsspezialisten The Technology Academy in die Rohde &…

Interview mit Haydn Povey

»Embedded Security muss einfach sein«

Security ist eine der größten Herausforderungen für IoT-Unternehmen. Dabei geht es zum…

IC-Knappheit und Equipment

Den Teufelskreis durchbrechen!

Ein Teufelskreis: Ohne Chips können Maschinen für die Fertigung von Chips nicht produziert…

Ein Gehirn unter Strom

Das macht ein NAND Flash Memory Controller

Manchmal ist die Rede von einem Speicherchip, gemeint ist jedoch eine SD-Karte. Sie…

Online-Workshop

Sicherungen für Autos und Ladestationen

In einem Online-Workshop mit dem Titel »Automotive- & EV-Charging-Fuses« geben Blume und…