Markt & Technik

Schnelles und farbtreues Verkleben

Neue Klebstoffe für Holografiefolien

Delo und Covestro haben eine neue Generation von UV-Klebstoffen für die Optoelektronik entwickelt. Sie soll die Integrierbarkeit von Holografiefolien, wie sie beispielsweise in Augmented-Reality-Head-up-Displays genutzt werden, deutlich verbessern.

Merck und das Metaversum

»Ohne Materialien geht nichts – genau unsere Stärke!«

Das Metaversum ist weit mehr als ein Hype – davon ist das Management des…

Conec Elektronische Bauelemente

Neuer Produktionsstandort in der Slowakei

Ende 2021 hat Conec einen neuen Produktionsstandort in der Slowakei eröffnet. Auslöser…

Enormes Marktwachstum erwartet

Bosch gründet Start-up für Quantensensorik

Marktexperten sehen für die Quantensensorik ein Potenzial von bis zu sieben Milliarden…

Infineon Technologies

Rutger Wijburg wird COO

Rutger Wijburg wird zum 1. April 2022 neuer COO und Mitglied des Vorstands von Infineon…

Nutzerfreundliche HMIs entwerfen

Der anspruchsvolle Weg zur Usability

Die Kombination aus Digitaltechnik und wachsenden Anforderungen der Anwender führt dazu,…

Kapital für E-Kraftstoffproduktion

Weltweit größte private Investition in grünen Wasserstoff

Hy2gen ist es gelungen, 200 Millionen Euro für den Bau von Anlagen einzusammeln, die auf…

Atos

Hybrider Supercomputer der Exascale-Klasse

Atos entwickelt mit dem neuen BullSequana XH3000 einen Supercomputer der Exascale-Klasse.…

Flüssigkeitskühlung von Rittal/ZutaCore

Direct Chip Cooling – fit für OCP

Die Partner Rittal und ZutaCore zeigen, wie die Kombination aus standardisierten Racks…

Neue Wafer-Fab in Malaysia

Infineon investiert mehr als 2 Mrd. Euro für SiC und GaN

Mehr als 2 Mrd. Euro investiert Infineon in ein drittes Modul am Standort Kulim, Malaysia,…