Ein neues induktives Bond-Verfahren für die heterogene Integration könnte sich für die Leistungselektronik als revolutionär erweisen.
BME und IntegrityNext veröffentlichen eine gemeinsame Studie zum Umsetzungsstand des…
Als Dienstleister in der Fahrzeug- und Antriebsentwicklung verfügt FEV über viel Know-how…
Auf in die Implemtierung - Gerade wurden die Aufträge für die Code-Entwicklung auf Basis…
Mit einem Umsatz von 1,4 Mrd. Euro hat Lapp das Geschäftsjahr 2020/21 abgeschlossen. Damit…
Mit einem Schwarm von Mikrosatelliten will ein Freiburger Start-up die Wasserverschwendung…
Keysight und Samsung Research haben eine Absichtserklärung unterzeichnet, um die Forschung…
Vor knapp einem Jahr wurde das neue Energieeffizienz-Label eingeführt. Nun hat die GfK…
Zwei der vier Geschäftsführer von Sigmatek ziehen sich aus der aktiven Unternehmensleitung…
Im Rahmen des Forschungsprojekts »Renewable Gasfield« setzt Energie Steiermark einen…
