Markt & Technik

IEDM 2013

450 mm soll es richten

Nachdem es aufgrund der steigenden Prozesskomplexität immer schwieriger wird, die bislang gewohnten Kostensenkungen in der Halbleiterindustrie zu halten, stellt der Übergang auf die nächste Wafer-Größe, sprich 450 mm, eine gute Möglichkeit dar, die…

Stemmer Imaging

Verstärkung für den Vertrieb

Ibrahim Demir (42) verstärkt seit dem 1. Dezember 2013 als Key Account Manager den…

IEDM 2013

Bei 7 nm wird's zu teuer

Mobiltelefone haben die PCs bereits vor Jahren in puncto Stückzahlen überholt. Mit dem…

Für EtherCAT, CANopen und Powerlink

Bus-Master-Lösung von Ixxat für die Hutschiene

Eine individuelle PC-Kommunikationskarte hernehmen, den gewünschten Protokoll-Stack laden…

Restrukturierung

Fraunhofer bündelt Kompetenzen

Die Fraunhofer-Gesellschaft will ihre Präsenz in Sachsen weiter stärken. Im Zuge dessen…

Omron

Maschinenbedienung mittels Gesichtserkennung

Vor allem in puncto Bedienung lässt sich die Mensch-Maschine-Schnittstelle noch…

Branchenstatistik des AMA Verbandes

Stabiles Q3 für Sensorik und Messtechnik

Die Sensorik- und Messtechnikbranche verzeichnete im dritten Quartal 2013 eine…

Bürgerproteste und Bürokratie

Übertragungsnetze: 2013 null Kilometer Zubau

Das Kernstück der Energiewende stagniert: keiner der 1855 geplanten Kilometer zusätzlicher…

Nachhaltige Produktion

Energiesparendes Lackierkonzept bringt LOV Limbacher Oberflächenveredelung GmbH den »besser…

Neben dem Einsatz energiesparender Verfahrenstechniken war die Innovation im eigenen Labor…

Rasantes Wachstum für Microlease

Erneut 53 Prozent Umsatzplus

Im zweiten Jahr in Folge verbucht der britische Miet-/Leasing- und…