Markt & Technik

Vom Wafer- zum Panel-Level-Packaging

Fraunhofer IZM und Partner gründen Panel Level Consortium

Damit Wafer-Level-Packaging in der Produktion kostengünstiger wird, will das Fraunhofer IZM mit Industriepartnern die Technologie vom Wafer auf Panel-Formate bringen. Ein Technologiekompetenz-Zentrum und das im Juni gegründete Panel Level Consortium…

Weltneuheit

Erste elektronische Seilsicherung fürs Sportklettern

Die Gründer Florian Widmesser und Jan Lohse haben mit dem EPIC (Electronic Partner for…

Oszilloskope / PC-basierte Messtechnik

Pico Technology wird 25

Am 1.7.1991 gründeten Alan Tong und Mike Green die Firma Pico Technology. Ursprünglich als…

Übernahme

Dätwyler kauft Farnell

Die Verwaltungsräte der Dätwyler Holding AG und Premier Farnell haben sich auf eine…

NXP Semiconductors

Verkauf der Standardhalbleiter-Sparte

Die Finanzinvestoren Beijing Jianguang Asset Management (JAC Capital) und Wise Road…

»Massaker an der dänischen Klimapolitik«

Dänische Windkraft-Weltmeister stoppen die Energiewende

Windstrom-Vorreiter Dänemark stoppt den Bau von fünf Offshore-Windparks, reduziert ab 2017…

Flexible Konnektivität

EMTrust setzt auf USB-Module

EMTrust hat eine Serie von Schnittstellenmodulen, Modulträger-Hub und Industrie-PC…

Softwareentwicklung und -test

Fahrzeugdaten im Griff

Um die Software-Entwicklung für Automobile zu vereinfachen, hat Telemotive sein »Download…

Back to the roots

Verfügbarkeit ist das A und O!

Das Geschäft mit elektronischen Komponenten blüht – allen makroökonomischen…

Ausstieg aus dem Ausstieg

Schweden schafft Atomsteuer ab

Die schwedische Regierung wird einige Steuern auf Atomkraft abschaffen und plant, neue…